| | | Geschrieben am 25-01-2010 Studie weist auf Bedenken hinsichtlich der Verwendung von Kupfer bei Halbleiter-Bauteilen hin
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 London (ots/PRNewswire) - Das World Gold Council (WGC)
 begrüsste die Ergebnisse der von der SEMI, der globalen Gesellschaft
 der Halbleiterindustrie, durchgeführten Studie. Diese zeigt, dass in
 der Halbleiterindustrie ernsthafte Bedenken hinsichtlich der
 Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit von Verbindungen aus
 Kupferdraht bestehen. Die globale Studie zeigt, dass eine steigende
 Zahl von Unternehmen die Verwendung von Kupfer bei bestimmten neuen
 Produkten in Erwägung zieht, obwohl Nachweise vorliegen, das Gold
 zuverlässiger ist.
 
 SEMI befragte 46 führende Halbleiterunternehmen aus aller Welt,
 um herauszufinden, in welchem Umfang Kupferverbindungssysteme in der
 Industrie verwendet werden und um die Kernprobleme und -bedenken
 hinsichtlich der Entscheidung über das zu verwendende
 Verbindungsmaterial zu erkennen. Unter den befragten Unternehmen
 befanden sich sowohl Integrated-Device-Manufactures (IDMs) als auch
 Halbleiterunternehmen, die selbst keine Herstellung betreiben. Der
 Gesamtumsatz betrug im Jahr 2008 137 Milliarden US$, was 55% des
 weltweiten Branchenumsatzes entspricht. Unter den beteiligten
 Unternehmen befanden sich 14 der 20 Toplieferanten des Jahres 2008.
 
 Die Ergebnisse zeigen, dass 59% der befragten Unternehmen keine
 Kupferdrahtverbindungstechnik bei ihren Produkten verwenden. 41%
 verwenden diese bei einigen Produkten. Kein Unternehmen verwendet
 diese bei der Mehrheit der Produkte. 72% der befragten Unternehmen
 erwägen derzeit, auf Kupferverbindung bei bestimmten neuen Produkten
 umzustellen. 13% erwägen dies für die Mehrheit ihrer Produkte und 15%
 beabsichtigen keine Umstellung. Es gab erhebliche Bedenken
 hinsichtlich einer Umstellung zur Kupferverwendung. Die wichtigsten
 waren:
 
 - Betriebszuverlässigkeit des Produkts
 
 - Prozess-Leistung
 
 - Keine Nachweise zur bisherigen Leistungsfähigkeit
 
 Als um Erläuterung dieser Bedenken gebeten wurde, wurden unter
 anderem folgende Themen hervorgehoben: Bedenken hinsichtlich der
 Leistungsfähigkeit insbesondere beim Automobilmarkt, die erhöhten
 Kosten aufgrund der Notwendigkeit der Anschaffung neuer Ausrüstung,
 die mangelnde Eignung von Kupfer für komplexe Figurierung bei hoch
 entwickelten Bauteilen, Unterschiede bei der elektrischen
 Leitfähigkeit und Vertrautheit mit der etablierten Lieferkette für
 Goldverbindungstechnik.
 
 Das Prinzip der Entwicklung für das Recycling, welches häufig von
 Ausrüstungs- und Geräteherstellern zum Zwecke der Nachhaltigkeit
 gefordert wird, scheint derzeit noch kein wichtiger Grund für IDMs
 und Unternehmen ohne eigene Fertigung zu sein. Die Hälfte der
 befragten Unternehmen war sich der Tatsache bewusst, dass über 50%
 des wirtschaftlichen Wertes von bestimmten Produkten am Ende ihrer
 Nutzungsdauer von dem Goldgehalt stammt (wodurch die
 Wirtschaftlichkeit des Recycelns von elektronischen Produkten
 unterstrichen wird). Die Studie ergab aber auch, dass nur 21% der
 Unternehmen bei der Auswahl des Verbindungsmaterials an die
 Recyclingeignung von Elektroschrott denkt.
 
 Dr. Richard Holliday, Director, Industrial beim World Gold
 Council, sagte: "Die Ergebnisse dieser Studie zeigen, dass in der
 Industrie noch ernsthafte Bedenken bezüglich der Verwendung von
 Kupferverbindungen in der Verpackungstechnik bestehen. Es ist klar,
 dass die Zuverlässigkeit von Gold nachgewiesen ist und nachverfolgt
 werden kann. Branchenexperten erkennen dies auch an. Wir planen,
 weitere Studien durchzuführen, um das Ausmass der
 Zuverlässigkeitsdifferenz zwischen Gold und Kupfer zu ermitteln.
 
 Obwohl die Recyclingeignung gebrauchter elektronischer Geräte
 einen immer wichtiger werdenden Faktor darstellt, ist es überraschend
 zu erkennen, dass nur sehr wenige Unternehmen ohne eigene Fertigung
 oder IDMs von der massgeblichen Rolle beeinflusst werden, den Gold
 bei der Wirtschaftlichkeit des Recyclings von Elektroschrott spielt."
 
 Dr. Dan Tracy, Director of Industry Research and Statistics bei
 SEMI fügte hinzu: "Die Studie zeigt, dass der viel beschworene
 Übergang von der Gold- zur Kupferverbindung in der
 Halbleiterindustrie für bestimmte neue Produkte erwogen wird.
 Trotzdem gibt es immer noch Bedenken gegenüber Kupfer und zwar sowohl
 bezüglich seiner Zuverlässigkeit als auch seiner möglichen Grenzen
 bei hoch entwickelten Technologien und Schlüsselindustrien wie der
 Automobilindustrie".
 
 Die vollständige Studie kann heruntergeladen werden auf:
 
 http://www.gold.org/assets/file/rs_archive/semi_survey.pdf oder
 http://www.semi.org/wiresurvey
 
 Redaktionelle Hinweise:
 
 World Gold Council
 
 Die Zielsetzung des World Gold Council besteht darin, die
 Nachfrage nach Gold zu erhalten und zu erhöhen und dauerhaften Wert
 für seine Interessengruppen zu schaffen. Es wird von den führenden
 Goldminen-Unternehmen finanziert. Weitere Informationen finden sie
 bei: http://www.gold.org.
 
 Originaltext:         World Gold Council
 Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/73928
 Pressemappe via RSS : http://www.presseportal.de/rss/pm_73928.rss2
 
 Pressekontakt:
 CONTACT:  Wenden Sie sich für weitere Informationen oder Bilder an:
 MattGraydon, Director - Corporate Communications, World Gold Council,
 Tel+44(0)207-826-4716, oder matt.graydon@gold.org; Mary Clark,
 Capital MS<el +44(0)207-307-5336, oder mary.clark@capitalmsl.com;
 Helen Essex,Capital MS&L Tel +44(0)207-307-5343, oder
 helen.essex@capitalmsl.com; DanTracy, SEMI Tel +1-408-943-7987 oder
 dtracy@semi.org; Richard Holliday,World Gold Council
 +44(0)207-826-4712 richard.holliday@gold.org
 
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