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Aus Abfall wird Solarenergie - IBM entwickelt innovativen Recyclingprozess

Geschrieben am 31-10-2007

Stuttgart (ots) - +++ Rund drei Millionen verbrauchte
Siliziumwaferscheiben pro Jahr erhalten neue Verwertung +++ Neue
Materialquelle für Solarzellenhersteller +++

IBM hat einen neuen innovativen Recyclingprozess für
Halbleiterwaferscheiben vorgestellt, der in der firmeneigenen
Produktionsstätte in Burlington, USA, entwickelt wurde. Das Verfahren
nutzt eine spezielle Technik zur Oberflächenstrukturentfernung, die
es ermöglicht, verbrauchte Halbleiterscheiben zur Herstellung
siliziumbasierter Solarzellen zu verwenden. Halbleiterwaferscheiben
sind dünne Siliziumplatten, die mit aufgedruckter Struktur als
Grundlage für Halbleiterchips in Computern, Mobiltelefonen,
Videospielen und weiterer Verbraucherelektronik eingesetzt werden.
Das neue Verfahren wurde bereits mit dem "2007 Most Valuable
Pollution Prevention Award" des US National Pollution Prevention
Roundtable ausgezeichnet.

Durch den neuen Recyclingprozess kann IBM Strukturen effektiver
als bisher von der Waferoberfläche entfernen und die bereinigten
Wafer entweder in der internen Fertigungskalibrierung als
"Kontroll-Wafer" einsetzen oder der Solarzellenindustrie anbieten,
die eine enorme Nachfrage an Siliziummaterial für Photovoltaikzellen
in Sonnenkollektoren hat.

"Der Mangel an Silizium stellt eine der größten Herausforderungen
an die Solarindustrie dar und bedroht ihr rasantes Wachstum", sagt
Charles Bai, Chief Financial Officer von ReneSola, eines der am
schnellsten wachsenden Solarenergieunternehmen Chinas. " Aus diesem
Grund haben wir uns für den Einsatz von gebrauchtem Siliziummaterial
aus der Halbleiterindustrie entschlossen, um den Bedarf an Rohstoffen
für die Fertigung unserer Sonnenkollektoren decken zu können."

Nach Angaben der Halbleiterindustrie werden pro Tag branchenweit
250.000 Waferscheiben verwendet. IBM schätzt, dass bis zu 3,3 Prozent
dieser Scheiben Ausschuss werden. Im Laufe eines Jahres ergeben sich
knapp drei Millionen aussortierte Scheiben.

Der neue Prozess spart insgesamt 90 Prozent an Energie, da IBM
nicht mehr die übliche Menge an neuen Scheiben kaufen muss. Die
geschätzten Energieeinsparungen führen zu einer ganzheitlichen
Verringerung der CO2-Erzeugung in der Halbleiter- und der
Solarindustrie.

Originaltext: IBM Deutschland
Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/34980
Pressemappe via RSS : http://www.presseportal.de/rss/pm_34980.rss2

Pressekontakt:
IBM Deutschland
Hans-Juergen Rehm
hansrehm@de.ibm.com


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