Vorstellung eines extrem kleinen, oberflächenmontierbaren optischen Bauteils für die systeminterne Hochleistungs-Datenübertragung durch IntexyS

Toulouse, Frankreich (ots/PRNewswire) -

- Das Miniaturmodul bietet höchste Bandbreite pro
Quadratzentimeter für Platinen- und Freiraum-Konnektivität in
Systemen der nächsten Generation

IntexyS Photonics SA, ein führendes Unternehmen im Bereich
integrierter optischer Module für Hochleistungs-Datenanlagen und
-Systeme, führt eine eigene Reihe von SMODs (Surface Mount Optical
Devices - oberflächenmontierbare Bauteile) ein, mit deren Hilfe die
Bandbreite und Zuverlässigkeit der systeminternen Kommunikation
verbessert werden kann. SMOD-Sender und -Empfänger für Datenraten von
4 Gbps bis 10 Gbps sind nun in Gehäusen von nur 3 x 2 mm (etwa die
Grösse einen Streichholzkopfs) erhältlich.

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Die Miniatur-SMODs sind die kompaktesten integrierten
Modul-Lösungen für 850 nm Datenkommunikation für kurzreichweitige und
Freiraum-Anwendungen der Branche. In Datenzentren, Serverfarmen,
Supercomputern und grossen Unternehmenssystemen ermöglichen
SMOD-Produkte hohe Anschlussdichten zu niedrigeren Kosten und decken
auf wirtschaftlichere Weise den Bandbreitenbedarf. Die integrierten
SMOD-Module machen Kommunikation in datenintensiven Umgebungen noch
einfacher und zuverlässiger und können als Schlüsselelement gegen die
Überlastung eingesetzt werden, die die Kommunikation zwischen
Prozessoren noch immer behindert.

"Die Module von IntexyS gehören zu den ersten einer neuen Klasse
optischer Baugruppen, die darauf ausgerichtet sind, die Konnektivität
in der systeminternen Hochleistungskommunikation, bei der Engpässe
immer noch ein beträchtliches Problem darstellen, zu verbessern",
erklärte Jean-Charles Garcia, Mitgründer und CEO von IntexyS. "Wir
machen eine neue Ära der optischen Kommunikation möglich, in der sehr
kleine integrierte Baugruppen mit hoher Signalintegrität
drahtgebunden oder drahtlos eingesetzt werden können, um noch mehr
Daten noch schneller platinenintern, platinenübergreifend oder
Rack-to-Rack zu befördern."

Die SMOD-Sende- und Empfangsmodule sind auf Flexibilität,
Skalierbarkeit und einfachen Einsatz in Netzwerksystemen und -Anlagen
ausgerichtet und sind für serielle oder parallele Datenkommunikation
und verschiedene Protokolle einsetzbar.

Die oberflächenmontierbaren Multi-Chip-Sendemodule erreichen
Datengeschwindigkeiten von bis zu 10 Gbps und ermöglichen bedeutende
Verbesserungen bei der Schaltkreisdichte und -grösse; gleichzeitig
lösen sie Signalintegritätsprobleme. Der SMOD-Empfänger besteht aus
einer 850-nm-Fotodiode und einer TIA-Elektronik in einem
oberflächenmontierbaren Gehäuse und bietet hochdichten
Datendurchsatz.

Die SMOD-Produkte werden mithilfe eines Ansatzes auf
Wafer-Modul-Ebene, modernster Oberflächenmontiertechnologie (SMT) und
eines kompletten Flip-Chip-Montageverfahrens gefertigt und erreichen
somit den kleinsten Formfaktor auf dem Markt, nämlich ein
LCC6-Gehäuse von 3 x 2 mm. Das von IntexyS patentierte
Hybridisierungsverfahren ermöglicht eine enge Integration der
photonischen Bauteile, des Detektors, des optischen Modulators, des
Edge-Emitting- bzw. VCSEL-Lasers (Vertical-Cavity Surface Emitting
Laser) mit der Hochgeschwindigkeits-Halbleiterelektronik. Durch
selbstausrichtende Montageverfahren kann eine passive Ausrichtung und
wirksame optische Kopplung erreicht werden, die so kostengünstige
optische Schnittstellen ermöglichen.

"Bei den datenbeladenen Anlagen und Systemen von heute liegt die
Betonung zunehmend auf mehr Bits pro Dollar und die Reihe der
oberflächenmontierbaren optischen Bauteile von IntexyS bietet hierfür
eine ideale Lösung", sagte Terry Thomas, Vizepräsident für Vertrieb
und Marketing. "Diese integrierten optischen Bauteile bieten für
zahlreiche Anwendungen mehr Bandbreite zu niedrigeren Kosten und
ermöglichen gleichzeitig Netzwerksysteme der nächsten Generation."
Thomas erklärte, dass die SMOD-Sender und -Empfänger in geringen
Mengen über die Vertriebsniederlassung von IntexyS in Sunnyvale
(US-Bundesstaat Kalifornien) verfügbar sind. Die Sender werden
voraussichtlich im 4. Quartal 2007 auf den Markt kommen.

IntexyS wird die SMOD-Sender und -Empfänger vom 16. bis zum 20.
September auf der ECOC 2007 (Stand Nr. 15025) vorstellen.

Informationen zu IntexyS

IntexyS Photonics SA entwickelt, produziert und vermarktet
mithilfe der patentgeschützten, in der Industrie bewährten
Flip-Chip-Hybridisierungstechnologie hochintegrierte
optoelektronische Module für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Das
Unternehmen bietet normübergreifend kompatible Sende- und
Empfangslösungen für serielle und parallele optische Verbindungen.
Der Firmenhauptsitz von IntexyS Photonics befindet sich in Toulouse
(Frankreich), und das Unternehmen verfügt mit CEA/LETI über ein
gemeinsames F&E-Labor in Grenoble (Frankreich) sowie über eine
US-amerikanische Vertriebs- und technische Niederlassung in Sunnyvale
(Kalifornien).

Webseite: http://www.intexysphotonics.com

Originaltext: IntexyS Photonics SA
Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/67938
Pressemappe via RSS : http://www.presseportal.de/rss/pm_67938.rss2

Pressekontakt:
Terry N. Thomas von IntexyS Photonics SA, Tel.: +1-408-501-8851,
Mobiltelefon: +1-408-646-7770, E-Mail: tthomas@intexysphotonics.com
/Foto: NewsCom:
http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20070905/AQW066LOGO, AP Archiv:
http://photoarchive.ap.org, PRN Photo Desk, E-Mail:
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