Neuer NFC-Chip von Samsung Electronics mit Embedded-Flash bietet höhere HF-Leistungsfähigkeit in einem kleinen Gehäuse

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein führender
Anbieter von innovativen Halbleiterlösungen, stellt seinen neuen
NFC-Chip (Near Field Communication) S3FWRN5 vor. Der S3FWRN5 zeichnet
sich durch seine hohe HF-Leistungsfähigkeit und kleinen
Gehäuseabmessungen aus. Gegenüber seinem Vorgänger S3FNRN3 verdoppelt
sich die HF-Leistungsfähigkeit des neuen Chips in den Lese- sowie
auch in Karten Emulations-Betriebsarten.

"Mit jeder neuen Mobilgerätegeneration, einschließlich
Smartphones, müssen die Entwickler Produkte realisieren, die
Benutzern mehr Komfort bieten und sie noch intensiver vernetzen,"
sagt Dr. Kyushik Hong, Vice President of Marketing, System LSI
Business, Samsung Electronics. "Zur Unterstützung der Entwickler, die
diese Ziele erreichen und Mobilgeräte der nächsten Generation
entwickeln möchten, werden wir auch künftig innovative
NFC-Technologielösungen anbieten."

Mit Gehäuseabmessungen von 2,4mm x 2,4mm, die branchenweit
kleinsten für Standalone NFC-ICs, ermöglicht der neue NFC-IC
Mobilgeräteentwicklern ein flexibleres und effizienteres
Leiterplattenlayout. Smartphone-Hersteller können den Chip wegen
seiner Anschlusskompatibilität auf einfache Weise auch als Standalone
NFC-IC oder NFC System-in-Package (SiP) mit "embedded Secure Element"
(eSE) einsetzen.

Als industrieweit einziger NFC-IC, der in einem 45nm
e-Flash-Prozess gefertigt wird, erlaubt der S3FWRN5 einfache und
sichere Firmware-Aktualisierungen ohne Re-Design der Architektur. Der
e-Flash-Bereich lässt sich über Firmware Updates sicher modifizieren,
wenn die Funktionen des Chips um neue Leistungsmerkmale erweitert
werden müssen. Dies ermöglicht Mobilgeräteherstellern eine kürzere
Entwicklungszeit als mit Lösungen auf ROM-Basis (Read Only Memory).

Der S3FWRN5 beinhaltet auch die LPS-Technologie (Low Power
Sensing) von Samsung - ein neu optimierter Algorithmus zum Aufspüren
von Signalen bei geringst möglicher Leistungsaufnahme. Die
Technologie minimiert den Energieverbrauch des NFC-ICs, wenn er
kontinuierliche Signale sendet, um andere NFC-Geräte oder NFC-Tags zu
erkennen. Durch den Einsatz der LPS-Technologie wird die
Leistungsaufnahme des Chips, verglichen mit Samsungs früherem
NFC-Produkt, um etwa 25% reduziert.

Aufgrund ihrer beeindruckenden HF-Leistungsfähigkeit hat die neue
NFC-Lösung weltweit mehrere NFC-Zertifizierungen erhalten. Diese
wurden von namhaften Organisationen wie Europay, MasterCard und Visa
(EMV), China UnionPay, China Mobile Communication Corporation (CMCC)
und NFC Forum weltweit auch für die universelle Kompatibilität der
Lösung zu kontaktlosen NFC-Lesern und NFC-Tags vergeben.

Samsung hat mit der Massenproduktion des 45nm e-Flash NFC-ICs in
der zweiten Jahreshälfte 2014 begonnen. Der NFC-IC ist im neuesten
Flaggschiff-Smartphone Galaxy Note 4 von Samsung enthalten. Samsung
wird den Einsatz dieser NFC-Lösung auf dem globalen Markt weiter
vorantreiben.

Über Samsung Electronics Co., Ltd. Samsung Electronics Co. Ltd.
ist ein weltweit führender Anbieter von Technologie, die Menschen
überall neue Möglichkeiten eröffnet. Durch kontinuierliche Innovation
und Marktbeobachtung transformiert das Unternehmen die Welten der
Fernsehgeräte, Smartphones, Tablets, PCs, Kameras, Haushaltsgeräte,
Drucker, LTE-Systeme, Medizingeräte, Halbleiter und LED-Lösungen. Bei
Samsung Electronics Co. Ltd. sind 286000 Menschen in 80 Ländern
beschäftigt. Der jährliche Umsatz des Unternehmens beträgt über
US$216,7 Mrd. Für mehr Informationen besuchen Sie bitte
www.samsung.com.

Über Samsung Semiconductor Europe

Samsung Semiconductor Europe, eine Tochtergesellschaft von Samsung
Electronics Co. Ltd. Seoul, Korea, mit Sitz in Eschborn bei
Frankfurt/Main unterhält Büros in ganz Europa und in der Region EMEA
(Middle East & Africa). Der europäische Hauptsitz ist für die
Marketing- und Verkaufsaktivitäten der Component Business Units von
Samsung Electronics zuständig. Dazu gehören die Bereiche Memory,
System LSI, LED und Display Business in EMEA. Für mehr Informationen
besuchen Sie bitte www.samsung.com/semiconductor.

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Servicebezeichnungen von Samsung Electronics Co. Ltd. andere
Warenzeichen befinden sich im Besitz ihrer jeweiligen Eigentümer.

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