Supermicro® kündigt Unterstützung für die neue Produktfamilie der Intel® Xeon Phi(TM) x100 an

- Ganze Palette von SuperServer®-Produkten, darunter FatTwin(TM),
bieten Hochleistungsrechenanwendungen größte Auswahl von
HD-Computingplattformen

San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) - Super Micro Computer,
Inc. de.newsaktuell.mb.nitf.xml.Org@b7089b6, in den Bereichen
hochleistungsfähige und hocheffiziente Server- und
Speichertechnologie sowie Green Computing weltweit führend, kündigte
heute die größte Palette von Serverprodukten der Branche an, die
Intels neue Xeon-Phi-Koprozessoren unterstützen und diese Woche in
Leipzig (Deutschland) auf der International Supercomputing Conference
(ISC) 2013 gezeigt werden. Die HPC-Lösungen von Supermicro vereinen
die neuesten Xeon®-Prozessoren von Intel® mit Intels "Many Integrated
Core"-Architektur (MIC), die auf Xeon-Phi-Koprozessoren von Intel
basiert, um die Entwicklung und die Leistung bei Anwendungen der
Bereiche Technik, Wissenschaft und Forschung dramatisch zu
beschleunigen. Lösungen von Supermicro stehen in folgenden Bauformen
zur Verfügung: 0.7U SuperBlade®, 1U, 2U, 3U SuperServer® und HD 7U
20x MIC SuperBlade® oder 4U 12x MIC FatTwin. Sie wurden konstruiert,
um die Intel-Koprozessoren des Typs Xeon Phi mit 300W und höchster
Leistung zu unterstützen. FatTwin-Cluster haben in kürzlichen
HPC-Projekten erfolgreich Tausende von Nodes unterstützt. Die neuen
Produkte von Supermicro auf Basis der Intel-Koprozessorserie Xeon Phi
3100, 5100 und 7100 liefern der HPC-Community Zugang zu weiteren
Optionen für massive parallele Rechenleistung mit doppelter
Präzision.

(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726
[http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726])

"Supermicro besitzt in der HPC-Community eine sehr gute Präsenz,
die mit der Einführung unserer neuen Serverprodukte auf Basis der
Intel-Koprozessoren des Typs Xeon Phi noch verbessert wird", sagte
Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. "Mit der Hinzunahme
der neuen Intel-Koprozessoren der Serie Xeon Phi 3100, 5100 und 7100
bieten wir die fünffache Anzahl von Lösungen und unseren Kunden damit
die maximale Flexibilität zur Erstellung von HPC-Lösungen, die genau
auf ihren Bedarf bei den Anwendungen optimiert sind."

"Supermicro hat sich in der Übernahme neuer Technologien, welche
den Einsatz von Systemen beschleunigen, die bei wichtigen Anwendungen
in Technik und Forschung helfen, bereits bewährt", sagte Rajesh
Hazra, Vizepräsident und Geschäftsführer der Technical Computing
Group bei Intel. "Mit unserem Angebot von fünf neuen
Intel®-Xeon-Phi(TM)-Koprozessoren beweist Supermicro erneut seine
Fähigkeit, der Hochrechenleistungs-Community innovative Lösungen zu
liefern, die rechtzeitig am Markt sind."

Supermicro hat die folgenden HPC-Plattformen für die
Intel-Koprozessoren Xeon Phi 3100, 5100 und 7100 validiert
(www.supermicro.com/MIC [http://www.supermicro.com/MIC])

-- 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7127RG-E.cfm]
- 2x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu
256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 4x FDR (56 GB) InfiniBand oder 10 GbE
unterstützt über optionale Mezzanine Card, 1x SSD-Unterstützung, bis
zu 120x MIC + 120 CPU pro 42U SuperRack®
-- 4U 4x hot-plug Node FatTwin(TM) SYS-F627G3-FT+
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G3-FT_.cfm]/F
TPT+
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G3-FTPT_.cfm]
/F73+
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G3-F73_.cfm]/
F73PT+
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G3-F73PT_.cfm
] - 12x MIC-Karten (3x pro Node), duale Prozessoren der Serie Intel Xeon
E5-2600 pro Node, bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 16x
DIMM-Schächten pro Node, bis zu 2x hot-swap 3.5" SATA (-FT+/-FTPT+)
oder SAS2 (-F73+/-F73PT+) HDDs pro Node
-- 4U 4x hot-plug Node FatTwin(TM) SYS-F627G2-FT+
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G2-FT_.cfm]/F
TPT+
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G2-FTPT_.cfm]
/F73+
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G2-F73_.cfm]/
F73PT+
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/F627/SYS-F627G2-F73PT_.cfm
] - 12x MIC-Karten (3x pro Node), duale Prozessoren der Serie Intel Xeon
E5-2600 pro Node, bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 16x
DIMM-Schächten pro Node, bis zu 6x hot-swap 2.5" SATA (-FT+/-FTPT+)
oder SAS2 (-F73+/-F73PT+) HDDs pro Node
-- 3U SYS-6037R-72RFT+
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/6037/SYS-6037R-72RFT_.cfm]
- 2x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu
728 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 24x DIMM-Schächten, 8x hot-swap
3.5" HDD-Einschubplätze, 2x 5.25" Peripherielaufwerk-Einschubplätze
-- 2U SYS-2027GR-TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SYS-2027GR-TRF.cfm]/T
RFT
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SYS-2027GR-TRFT.cfm]/
TSF
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SYS-2027GR-TSF.cfm] -
4x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu
256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 10x hot-swap 2.5" SATA
HDD-Einschubplätze (4x SATA2, 6x SATA3)
-- 2U SYS-2027GR-TRFH
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SYS-2027GR-TRFH.cfm]/
TRFHT
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SYS-2027GR-TRFHT.cfm]
- 6x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu
256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 10x hot-swap 2.5" SATA
HDD-Einschubplätze (4x SATA2, 6x SATA3)
-- 1U SYS-1027GR-TRFT
[http://www.supermicro.com/products/system/1U/1027/SYS-1027GR-TRFT.cfm]/
TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/1U/1027/SYS-1027GR-TRF.cfm]/T
SF
[http://www.supermicro.com/products/system/1U/1027/SYS-1027GR-TSF.cfm] -
3x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu
256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 4x hot-swap 2.5" SATA
HDD-Einschubplätze
-- 1U SYS-1027GR-TRFT+
[http://www.supermicro.com/products/system/1U/1027/SYS-1027GR-TRFT_.cfm]
/TRF+
[http://www.supermicro.com/products/system/1U/1027/SYS-1027GR-TRF_.cfm]
- 2x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu
512 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 16x DIMM-Schächten, 4x hot-swap
2.5" SATA HDD-Einschubplätze
-- 1U SYS-1017GR-TF
[http://www.supermicro.com/products/system/1U/1017/SYS-1017GR-TF.cfm] -
2x MIC-Karten, einfache Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu
256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 6x hot-swap 2.5" SATA
HDD-Einschubplätze
-- 1U SYS-5017GR-TF
[http://www.supermicro.com/products/system/1U/5017/SYS-5017GR-TF.cfm] -
2x MIC-Karten, einfache Prozessoren der Intel Xeon E5-2600, bis zu 256
GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 3x hot-swap 3.5" SATA HDD-Einschubplätze
-- 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/7047/SYS-7047GR-TPRF.cfm]
- 4x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu
512 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 16x DIMM-Schächten, 8x hot-swap
3.5" SATA HDD-Einschubplätze, 3x 5.25"
Peripherielaufwerk-Einschubplätze, 1x 3.5" Fixed-Drive-Einschubplatz

Supermicro stellt auf der ISC Folgendes aus:

-- 4U Strom sparender FatTwin(TM) (SYS-F617R3-FT
[http://www.supermicro.com/products/system/4u/f617/sys-f617r3-ft.cfm]) -
8x hot-swap Nodes, Front-I-/O, mit 16 % weniger Stromverbrauch und einer
überlegenen gemeinsamen Architektur für die Kühlung und
Leistungsressourcen und redundanten Netzteilen hoher Effizienz der Stufe
Platin (über 94 %) für eine fortschrittliche und thermisch optimierte
Lösung.
-- 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF
[http://www.supermicro.com/products/system/2u/6027/sys-6027tr-htrf.cfm])
- 4x hot-plug Nodes, jeder Node unterstützt 2x Intel Xeon E5-2600
Prozessoren, bis zu 256 GB 1600 MHz ECC-Speicher, 1x PCI-E 3.0 (x16)
Low-Profile-Erweiterungsschacht, duale GbE-Ports, 3x hot-swap 3.5"
SATA3/SATA2 HDD-Einschubplätze.
-- 3U 12-node MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H12TRF.cfm
]) mit 12x unabhängigen hot-swap Nodes, von denen jeder Intel® Xeon®
E3-1200 V3 13W-80W CPUs, 32 GB Speicher, 2x 3.5" oder optional 4x 2.5"
HDDs und MicroLP-Erweiterung unterstützt.
-- 4U HD Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L
[http://www.supermicro.com/products/system/4u/6047/ssg-6047r-e1r72l.cfm]
) 72x 3.5" externe hot-swap HDDs mit 2x internen (optional 2x externen)
2.5" Fixed-HDDs.

Hochleistungs-Serverboards

-- Dual-Prozessor-(DP)-Motherboards mit Unterstützung der Familie der
Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 und einer Vielzahl von
Designoptimierungen, darunter Unterstützung von CPUs bis zu 150W TDP,
bis zu 768 GB 1600 MHz ECC-Speicher, erweiterungsorientierte
WIO-Bauformen und die einzige 11x PCI-E-Einschublösung der Welt.

-- X9DR7-TF+
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9dr7-tf_.
cfm], X9DRW-7TPF+
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9drw-7tpf
_.cfm], X9DRH-7TF
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9drh-7tf.
cfm], X9DR3-LN4F+
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9dr3-ln4f
_.cfm], X9DAX-7TF
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9dax-7tf.
cfm], X9DRW-3TF+
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9drw-3tf_
.cfm], X9DRG-QF
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9drg-qf.c
fm], X9DRX+-F
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9drx_-f.c
fm], X9DRD-EF
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9drd-ef.c
fm]
-- UniProzessor-(UP)-Motherboards mit einer ganzen Palette von
HPC-Anwendungen wie Hochleistungsspeicher mit 6 Gb/s,
Übertaktungsmöglichkeit, Unterstützung vorhandener PCI,
Fernmanagement und spezielle WIO-Bauformen für flexible Erweiterungen.

-- X10SL7-F
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/C220/X10SL7-F.c
fm], X10SLH-F
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c220/x10slh-f.c
fm], X10SAE
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c220/x10sae.cfm
], X10SAT
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c220/x10sat.cfm
], C7Z87-OCE
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/core/z87/c7z87-oce.c
fm] unterstützen die Prozessorfamilien Intel® Xeon® E3-1200 V3
und die 4. Generation der Intel® Core(TM) (zuvor als Haswell
bezeichnet).
-- X9SRH-7F
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9srh-7f.c
fm], X9SRH-7TF
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9srh-7tf.
cfm], X9SRW-F
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9srw-f.cf
m], X9SRE-3F
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9sre-3f.c
fm], X9SRA
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9sra.cfm]
unterstützen die Prozessorfamilie Intel® Xeon® E5-2600/1600.

Besuchen Sie Supermicro auf der International Supercomputing
Conference (ISC) in Leipzig (Deutschland) vom 16. bis zum 20. Juni im
Congress Center Leipzig (CCL), Stand 320 oder stöbern Sie in der
gesamten Produktreihe der hoch leistungsfähigen und hoch effizienten
Server- und Speichertechnologie von Supermicro unter
www.supermicro.com [http://www.supermicro.com/].

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Über Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® , der führende Wegbereiter im Bereich hoch
leistungsfähiger und hoch effizienter Servertechnologie, zählt zu den
führenden Anbietern fortschrittlicher Server-Building Block
Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT,
Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen
der "We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert
für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten
und umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt.

Supermicro, FatTwin, SuperServer, SuperBlade, Double-Sided
Storage, SuperRack, Building Block Solutions und We Keep IT Green
sind Handelsmarken und/oder eingetragene Handelsmarken der Super
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