IBM bringt Moore's Law in die dritte Dimension: Entwicklungsdurchbruch demonstriert die Machbarkeit von dreidimensionalen Chips

Stuttgart (ots) - IBM (NYSE: IBM) hat eine neue Chip-Stapeltechnik
vorgestellt, die den Weg hin zu künftigen dreidimensionalen Chips
öffnen kann. Dies könnte Moore's Law auch jenseits der heute
bekannten Grenzen vorantreiben. Die neue Technologie, genannt
"through-silicon vias" (i.e. "Verbindungswege durch das Silizium")
ermöglicht es, verschiedene Chipkomponenten sehr viel enger zu
paketieren, um schnellere, kleinere und stromsparendere Systeme zu
erhalten.

Der IBM Entwicklungsdurchbruch ermöglicht den Schritt von
bisherigen horizontalen 2-D-Chiplayouts hin zu einem
3-D-Chipstacking, das Chips und Speicher, die traditionellerweise
nebeneinander auf einem Siliziumwafer sitzen, übereinander packt. Das
Ergebnis ist ein kompaktes "Sandwich" der Komponenten, das die Größe
des gesamten Chip-Packages dramatisch reduzieren und die
Geschwindigkeit, mit denen die Daten auf dem Chip fließen, deutlich
erhöhen könnte.

"Dieser Durchbruch ist ein Ergebnis aus mehr als einem Jahrzehnt
Pionierarbeit bei IBM", sagt Lisa Vu, Vice President, Semiconductor
Research und Development Center, IBM. "Dies ermöglicht uns,
3-D-Chips vom Laborstadium in die Fabrikaktion für eine ganze Reihe
von Anwendungen zu bringen."

Die neue Methode eliminiert die Notwendigkeit für lange
Metalldrähte, die die heutigen 2-D-Chips miteinander verbinden. Sie
setzt auf Verbindungswege quer durch das Silizium hindurch, das
entspricht vertikalen Verbindungen, die durch den Wafer durchgebracht
und mit Metall gefüllt werden. Diese Verbindungen ermöglichen das
Stacking mehrerer Chips übereinander, womit auch eine höhere
Informationsmenge zwischen den Chips schneller ausgetauscht werden
könnte.

Die neue Technik verkürzt die Distanz, die Informationen auf einem
Chip zurücklegen müssen, um das bis zu Eintausendfache, und
ermöglicht die Hinzufügung von bis zu einhundertmal mehr Kanälen oder
Pfaden für den Informationsfluß im Vergleich zu 2-D-Chips.

IBM testet bereits Chips, die die Through-Silicon-Via-Technologie
nützen, in eigenen Fertigungslinien und plant, Musterchips Kunden in
der zweiten Hälfte des Jahres 2007 verfügbar zu machen.

Originaltext: IBM Deutschland
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