EANS-News: Sicherheit für kontaktlose Ausweisdokumente mit Thinlams® von KSW Microtec

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Neue Produkte

Dresden, Deutschland, 2. Juni 2010 (euro adhoc) - Da Behörden,
Finanzinstitute und andere Institutionen mit hohen
Sicherheitsanforderungen, ihre kontaktlosen Ausweisdokumente und
Karten immer häufiger mit zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen
ausweisen, verzeichnet die KSW Microtec AG (KSW), ein weltweit
führender Anbieter von RFID-Komponenten und -Inlays für
sicherheitsrelevante Karten und Dokumente, eine steigende Nachfrage
für sein bewährtes Vorlaminat Thinlam®.

Die Herausgeber von Karten und Ausweisdokumenten mit hohen
Sicherheitsstandards statten ihre Produkte künftig mit weiteren
zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen aus. Hierzu müssen mehrere Lagen
hinzugefügt und Mikrocontroller für sichere und große Speicher in den
Kartenaufbau integriert werden. Das neue Polycarbonat-Inlay Thinlam®
von KSW wird bereits vielfach in derartigen Anwendungen eingesetzt.
Mit einer Dicke bis zu 200 µm ist es für die Fertigung von
kontaktlosen Dokumenten mit mehreren Schichten und
Sicherheitsmerkmalen prädestiniert.

Überdies wird durch besondere Konstruktionsverfahren und eine
proprietäre Verarbeitungstechnologie von KSW eine hohe mechanische
Stabilität, sowohl für den Chip, als auch für die Antenne erreicht.
Thinlam® gewährleistet durch seine patentierte
Chip-Verbindungstechnologie eine extrem hohe Lebensdauer sowie sehr
enge Toleranzen im Hinblick auf die Resonanzfrequenz. KSW Thinlams®
werden ohne Chip-Module hergestellt, so dass eine außerordentlich
plane Kartenoberfläche ohne Einfallstellen sichergestellt werden
kann. Mit der bewährten Technologie garantiert das Thinlam® eine hohe
Haltbarkeit und Zuverlässigkeit. Zudem bestehen im Hinblick auf eine
visuelle Kartenpersonalisierung keine der sonst üblichen
Einschränkungen, so dass die Fläche über dem Chip für weitere, neue
Kartenmerkmale genutzt werden kann.

Das Thinlam® kann auf der Basis von Polycarbonat, PVC, PET oder
Teslin® hergestellt werden und lässt sich dank seiner ausgezeichneten
optischen Eigenschaften auch für transparente RFID-Karten nutzen. Die
neuste Generation der sehr dünnen Thinlam® RFID-Prelaminate von KSW
wird unter anderem für die Herstellung von Ausweisdokumenten, wie
Reisepässe, Führerscheine und Ausweise verwendet und ist ebenfalls im
ePayment-Bereich verbreitet.

Über KSW Microtec AG Die KSW Microtec AG ist weltweit führender
Lieferant von RFID (Radio Frequency Identification) -Komponenten für
Standard- und Spezialanwendungen wie Asset Management, Access Control
& High Security, ePayment und eTicketing. KSW kombiniert high-end
Wafertechnologie, hocheffiziente Assembliertechnologie und weit
reichende Designkompetenz. Als einer der effizientesten und
flexibelsten Hersteller von RFID Komponenten nimmt KSW eine führende
Stellung auf dem Markt ein. Das global agierende Unternehmen wurde
1994 gegründet, beschäftigt 60 Mitarbeiter und besitzt
Reinraumproduktionsstätten in Deutschland. KSW ist ein
Beteiligungsunternehmen der börsennotierten Deutsche Effecten- und
Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG, Jena. Weitere Informationen
finden Sie unter: www.ksw-microtec.de

Weitere Informationen erhalten Sie von:
Sandra Jaunich
KSW Microtec AG
Manfred-von-Ardenne-Ring 12
01099 Dresden - Germany
Tel: +49 351 889 60 28
Fax: +49 351 889 60 11
sandra.jaunich@ksw-microtec.de
www.ksw-microtec.de

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20124 Milano - Italy
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Ende der Mitteilung euro adhoc
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ots Originaltext: Deutsche Effecten- und Wechsel-Beteiligungsges. AG (DEWB)
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