Auftritt des Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging-Forums auf der IMAPS in Scottsdale

Scottsdale, Arizona (ots/PRNewswire) -

- Allgemeine Generalversammlung des Forums, WLCSP-spezifische
Veranstaltungen und Vorträge

Das WLCSP-Forum kündigte heute eine Generalversammlung an, die am
Dienstag, dem 18. März 2008 im Radisson Fort McDowell Resort und
Casino in Scottsdale (Arizona) stattfinden wird. Die Veranstaltung
ist Teil der 4. jährlichen internationalen Konferenz und Ausstellung
über die Verpackung von elektronischen Bauteilen von IMAPS, die vom
17. bis 20. März 2008 stattfinden wird. Das WLCSP-Forum wird auch
zwei WLCSP-spezifische Veranstaltungen mit zahlreichen Fachbeiträgen
und Podiumsdiskussionen moderieren.

Ziele des WLCSP-Forums sind die Förderung der Einführung von
Halbleitergeräten mit Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSP), die
Etablierung branchengeförderter Standardverfahren ("Best Practices")
für deren Verwendung, sowie die Entwicklung von Strategien für den
Übergang zu WLCSP-Produkten mit geringeren Pitches. Die Mitglieder
bestehen aus führenden Vertretern der Branche, darunter zum Beispiel
Amkor, California Micro Devices, Cypress, Fairchild, FlipChip,
Infineon, Lord, Maxim, Nokia, Pac Tech, STMicroelectronics, Umicore
und Volterra.

Generalversammlung WLCSP-Forum

Das WLCSP-Forum wird am 18. März 2008 um 20 Uhr eine offene
Versammlung abhalten. Zweck dieser Versammlung ist es, potenzielle
neue Mitglieder über die Vorteile eines Beitritts zur Organisation zu
informieren, mögliche Fragen zu beantworten oder Anliegen zu
besprechen. Alle interessierten Personen sind eingeladen, daran
kostenlos teilzunehmen. Wenn Sie dieses Treffen gerne besuchen
möchten, kontaktieren Sie bitte Richard Haas unter
info@wlcspforum.org.

Internationale Konferenz und Ausstellung über die Verpackung von
elektronischen Bauteilen in Scottsdale

Im Rahmen der IMAPS-Konferenz wird das WLCSP-Forum am Dienstag,
dem 18. März, den ganzen Tag über zwei Veranstaltungen über die
Zuverlässigkeit von Chip Scale Packages (CSP) und zu
Herstellungsfragen präsentieren. Ted Tessier, der technische Leiter
von FlipChip International, wird diese zwei Veranstaltungen zusammen
mit einem Vorstandsmitglied des WLCSP-Forums moderieren. Mehr darüber
unter http://www.imaps.org/devicepackaging.

Weitere voraussichtlich stattfindende internationale
Veranstaltungen

Das WLCSP-Forum wird mit Vorträgen und einem Stand auf der
kommenden 2. Konferenz für elektronische
System-Integrationstechnologie (Electronic System-Integration
Technology Conference - ESTC) vertreten sein, die vom 1. bis zum 4.
September 2008 in Greenwich in London (Vereinigtes Königreich)
stattfinden wird. Ebenfalls mit Vorträgen und einem Stand wird das
Forum an der vom 15. bis zum 16. Oktober 2008 in San Jose
(Kalifornien) stattfindenden IWLCP-Konferenz und -Ausstellung
teilnehmen. Weitere Informationen finden Sie unter
http://www.wlcspforum.org.

Informationen zum WLCSP-Forum

Das Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging-Forum ist ein
gemeinnütziges, im Sinne der Anteilseigner agierendes Unternehmen aus
Kalifornien, das die Verwendung von WLCSP-Halbleitergeräten fördern
will. Detaillierte Informationen finden Sie unter
http://www.wlcspforum.org.

Alle Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Webseite: http://www.wlcspforum.org

Originaltext: The WLCSP Forum
Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/70475
Pressemappe via RSS : http://www.presseportal.de/rss/pm_70475.rss2

Pressekontakt:
Richard Haas vom The WLCSP-Forum, Tel.: +1-408-934-3108, E-Mail:
info@wlcspforum.org