California Micro Devices arbeitet mit SPEL Semiconductor zusammen, um zwei Leadless Molded Package-Linien einzurichten - gemeinsame Investition wird auf USD 7,75 Mio. Geschätzt

Milpitas, Kalifornien (ots/PRNewswire) -

- Neue Fertigungslinien sollen im Laufe der nächsten zwei Quartale
qualifiziert und betriebsbereit sein

California Micro Devices (Nasdaq: CAMD) meldete heute den
Abschluss einer Vereinbarung mit SPEL Semiconductor für die
Erweiterung der Kapazität der Leadless Molded Package-Linien (LMP)
von SPEL und die Erweiterung zur Unterstützung zweier weiterer neuer
Pakete mit kleinem Profil. California Micro Devices wird ca. USD 2,2
Mio. des insgesamt auf USD 7,75 Mio. geschätzten Investitionsumfangs,
der für die Kapazitätserweiterung zur Unterstützung der zusätzlichen
Fertigungslinien benötigt wird, beisteuern.

Mit der zunehmenden Beliebtheit mobiler Endgeräte mit dünnem
Profil und anderen kleinen tragbaren Geräten, wie z.B. tragbare
Medienplayer, MP3-Player und digitale Kameras und Camcorder, hat sich
die Nachfrage nach den mobilen Schutzprodukten des Unternehmens in
leitungslosen Paketen mit kleinem Profil dramatisch gesteigert. Die
Vereinbarung mit SPEL bietet California Micro Devices eine
bedeutende, kostengünstige Erweiterung seiner Montagekapazitäten , um
seine Durchdringung dieses wachsenden Segments des mobilen
Schutzmarkts fortzusetzen. Die beiden neuen Linien werden
Montagekapazitäten für die Produkte des Unternehmens bieten, die
TLMP- und uTLMP-Pakete verwenden.

"Die Technologie und Fertigungskompetenzen von SPEL ergänzen
unsere Strategie, unsere Schutzprodukte für mobile Endgeräte mit dem
geringsten Platzbedarf und den kleinsten Profilen zu verpacken",
sagte Robert V. Dickinson, Präsident und CEO von CMD. "Wir freuen uns
darauf, unsere Beziehung mit SPEL im Rahmen der Zusammenarbeit bei
der Inbetriebnahme der neuen LMP-Linien dieses Jahr auszuweiten."

Informationen zu SPEL Semiconductor Limited

SPEL Semiconductor Limited ist das führende indische
Lieferantenwerk für komplette Wafer-Sortierung und IC-Montage und
-Tests aus einer Hand. SPEL wurde 1988 gegründet, hat seinen
Firmensitz in Chenani, und bediente den lokalen Markt von 1988 bis
1994. Nachdem SPEL seine Fähigkeiten im Heimland unter Beweis
gestellt hatte, konzentrierte es sich ab 1995 zunehmend auf den
anspruchsvolleren globalen Markt. Seitdem bedient das Unternehmen
seit nunmehr 10 Jahren Silicon Valley und andere Teile der Welt.
Weitere Informationen erhalten Sie unter www.spel.com.

Informationen zur California Micro Devices Corporation

California Micro Devices Corporation ist ein führender Hersteller
anwendungsspezifischer Analog- und Mischsignal-Halbleiterprodukte für
mobile Enderäte, digitale Verbraucherelektronik und Personalcomputer.
Zu den wesentlichen Produkten des Unternehmens zählen Geräte für
mobile Endgeräte, digitale Verbraucherelektronikprodukte, wie z.B.
digitale Fernseher und Personalcomputer, sowie Analog- und
Mischsignal-ICs für die Displays mobiler Endgeräte. Detaillierte
Informationen über das Unternehmen und seine Produkte finden Sie
unter www.cmd.com.

Alle Aussagen in dieser Pressemitteilung, die nicht auf
historischen Fakten beruhen, sind zukunftsorientierte Aussagen die
gemäss den Safe Harbor Provisions des Private Securities Litigation
Reform Act of 1995 gemacht werden. Sie sind keine Garantie für
zukünftige Leistungen oder Ereignisse. Sie basieren auf aktuellen
Erwartungen, Annahmen, Glauben, Vermutungen und Zielen und
Aufgabenstellungen und sind mit Unsicherheiten behaftet die nur sehr
schwer vorher zu sehen sind. Daraus ergibt sich, dass unsere
tatsächlichen Ergebnisse sich nachhaltig von den gemachten Aussagen
unterscheiden können. Oft können solche Aussagen durch die Benutzung
der Wörter wie beabsichtigt, erwartet, plant, glaubt, vermutet und
schätzt identifiziert werden. Zu den zukunftsorientierten Aussagen in
dieser Pressemeldung zählen Aussagen dazu, dass die Kosten der
SPEL-Kapazitätserweiterung ca. USD 7,75 Mio. betragen werden; dass
das Unternehmen die Durchdringung seiner mobilen Schutzgeräte in den
Märkten für mobile Endgeräte mit dünnem Profil und andere kleine
tragbare Geräte steigern wird; dass SPEL seine beiden
Fertigungslinien im nächsten Halbjahr erfolgreich fertig stellen,
zertifizieren und in Betrieb nehmen wird; dass SPEL ein
kostengünstiger Produzent von TLMP- und uTLMP-Paketen sein wird,
sowie die Strategie des Unternehmens, seine Schutzprodukte für mobile
Endgeräte mit den kleinsten Platzanforderungen und den geringsten
Profilen zu verpacken. Diese zukunftsorientierten Aussagen basieren
auf unseren Annahmen über und Einschätzungen der Zukunft, die sich
als wahr herausstellen können oder nicht, und unterliegen eine
Vielzahl von Risiken und Unwägbarkeiten, zu denen u.a. gehört, ob die
LMP-Montagelinien von SPEL teurere Geräte benötigen wird als bisher
geschätzt oder während der Bauphase weitere Budgetüberschreitungen
ausgesetzt sein wird; ob die geplante Leistung unserer mobilen
Schutzgeräte die Anforderungen unserer Kunden erfüllt, so das diese
unsere Geräte weiterhin für das Design ihrer Produkte verwenden; ob
unsere Geräte ihre Konstruktionsspezifikationen erfüllen; ob
Wettbewerber Geräte zu niedrigeren Preisen einführen, was zu
Marktanteilsverlusten für uns führt; ob SPEL Schwierigkeiten mit
Tarifpartnern, Regierungsbehörden oder Finanzen bekommen, die dazu
führen, dass die Fertigstellung seiner Montagelinien verzögert oder
verhindert wird; ob SPEL unerwarteten Kosten oder Ausgaben oder
technischen Schwierigkeiten ausgesetzt ist, so dass sich das
Unternehmen nicht als Produzent kostengünstiger Pakete erweist; und
ob Konstruktionsprobleme auftreten oder ob SPEL technische Probleme
bei der Verpackung unserer Produkte mit kleinem Platzbedarf und den
geringsten Profilen hat, sowie die Risikofaktoren, die auf den bei
der Securities and Exchange Commission auf den Formularen 8K, 10K und
10Q eingereichten Unterlagen detailliert dargestellt sind. Aufgrund
dieser und anderer Risiken können sich die zukünftigen tatsächlichen
Ergebnisse des Unternehmens nachhaltig und deutlich von den oben
diskutierten unterscheiden. Diese zukunftsorientierten Aussagen
betreffen nur die Zeit bis zum Veröffentlichungsdatum dieser
Mitteilung; wir sehen keine Verpflichtung diese Aussagen durch
Veröffentlichungen zu aktualisieren oder Überarbeitungen dieser
Aussagen heraus zu geben, gleichgültig ob auf Grund von neuen
Informationen, zukünftigen Ereignissen oder anderweitigen Vorfällen,
soweit keine gesetzliche Verpflichtung etwas Anderes verlangt.

Web site: http://www.calmicro.com
http://www.spel.com

Originaltext: California Micro Devices Corporation
Digitale Pressemappe: http://presseportal.de/story.htx?firmaid=55338
Pressemappe via RSS : feed://presseportal.de/rss/pm_55338.rss2

Pressekontakt:
Kevin Berry, Chief Financial Officer of California Micro Devices,
+1-408-934-3144, or Kevin@cmd.com


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