Micrel führt rekordbrechenden dualen 300mA-ULDO ein

San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) -

- Neue Lösung in einem 1,6 x 1,6 MLF(R)-Gehäuse bietet
Konstrukteuren verblüffende Verkleinerungen der Grundfläche

Micrel Inc. (Nasdaq: MCRL), ein Branchenführer für IC-Lösungen in
den Bereichen Ethernet-, Analog- und Breitbandkommunikation,
lancierte heute ein neues Mitglied seiner Familie von winzigen,
dualen, linearen Reglern mit extrem niedriger Dropout-Spannung
(ultra-low dropout voltage, ULDO(TM)). Der MIC5335 bietet einen
unübertroffenen 300mA/Kanal in einem winzigen 1,6 x 1,6 mm
MLF(R)-Gehäuse mit einer Gehäusehöhe von nur 0,6 mm. Die Geräte
zielen auf hochmoderne tragbare Anwendungen ab, zu denen
Mobiltelefon-RF-Strom, Kameramodule, Bildsensoren für digitale Foto-
und Videokameras, PDAs, portable Medienplayer (PMP) und PC-Kameras
gehören. Der MIC5335 ist zzt. in grösseren Mengen zu Preisen ab USD
0,75 bei Abnahme von jeweils 1000 Stück verfügbar.

"Der MIC5335 ist der kleinste duale LDO auf dem Markt, der in der
Lage ist, 300mA pro Ausgang zur Verfügung zu stellen", sagte Ralf
Muenster, Director of Marketing for Power Products bei Micrel. "In
dem Masse, in dem heutzutage die Mobiltelefone sich von auf Stimme
ausgerichteten Geräten zu auf Medien ausgerichteten Geräten wandeln,
steigen auch die aktuellen Anforderungen für Anwendungen wie
Bluetooth, WLAN, WiFi, Camera Accelerator DSPs und RF-Schaltungen.
Der neue Chip von Micrel bietet Systemkonstrukteuren den
kleinstmöglichen Formfaktor für diese anspruchsvollen Anwendungen."

Der MIC5335 bietet auch den branchenweit niedrigsten Dropout für
ein duales 300mA-LDO mit 75mV@300mA und ermöglicht eine längere
Lebensdauer der Batterie und hohe PSRR (>65db @ 1kHz) unter den
niedrigen Eingang-zu-Ausgang-Spannungsbedingungen, die typischerweise
vorliegen, wenn eine RF-Schaltung von einer Lithium-Ionen-Batterie
versorgt wird.

Das Gerät integriert zwei unabhängig gesteuerte
Hochleistungs-LDOs, die eine hervorragende Transient-Performance
aufweisen und dabei nur sehr kleine und kostengünstige 1
microF-Keramikkondensatoren benötigen. Das Teil wird in einem
hinsichtlich seiner Thermoqualität verbesserten, 6-Pin-Leadless-MLF
(R)-Gehäuse angeboten, das dem Formfaktor von Bumped Dies
gleichkommt, ohne die Nachteile der Herstellbarkeit und niedrigen
Thermoleistung der Chip Scale Packages (CSP)aufzuweisen.

Das Gerät weist einen geringen Ruhestrom, eine kurze Einschaltzeit
von 30 micros, Strombegrenzung und thermischen Abschaltschutz auf und
ist zwischen -40 Grad Celsius und 125 Grad Celsius betriebsbereit.

Informationen zu Micrel Inc.

Micrel Inc. ist ein führender internationaler Hersteller von
IC-Lösungen für die weltweiten analogen, Ethernet- und
Breitband-Märkte. Zu den Produkten des Unternehmens gehören u.a.
hochmoderne Mixed-Signal-, Analog- und Leistungshalbleiter,
Hochleistungskommunikations-, Uhrenmanagement-, Ethernetswitch- und
Physical-Layer-Transceiver-ICs. Zu den Kunden des Unternehmens
gehören führende Hersteller von Unternehmens-, Endverbraucher- und
Industrie-Produkten sowie Mobilgeräte-, Telekommunikations-,
Automobil- und Computer-Produzenten. Der Unternehmenssitz und die
hochmoderne Wafer-Herstellungsanlagen befinden sich in San Jose,
Kalifornien. Das Unternehmen verfügt über lokale Vertriebs- und
Kundendienstbüros sowie moderne Technologiedesignzentren auf dem
amerikanischen Kontinent, in Europa und Asien. Darüber hinaus verfügt
das Unternehmen über ein umfassendes, weltweites Netz von
Vertriebspartnern und Repräsentanten. Website: http://www.micrel.com
.

HINWEIS: MLF ist eine eingetragene Marke von Amkor Technology.
ULDO ist eine Marke von Micrel, Inc.

Website: http://www.micrel.com

Originaltext: Micrel Inc.
Digitale Pressemappe: http://presseportal.de/story.htx?firmaid=54707
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Pressekontakt:
Julieanne DiBene, Marketing Communications bei Micrel, Inc.,
+1-408-474-1276, oder Julie.DiBene@Micrel.com


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