Erstes Treffen des Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forums im US-amerikanischen San Jose

San Jose, Kalifornien, November 3 (ots/PRNewswire) -

- Gründung gemeinnütziger Gruppe zur Förderung von WLCSP in
Konsumgütern

Diese Woche haben sich erstmals Designer, Verkäufer, Hersteller
und Anbieter von Wafer-Level-CSPs (WLCSP) im US-amerikanischen San
Jose getroffen, um über WLCSP zu diskutieren. Ziele dieser Gruppe
sind das Fördern der Verwendung von Halbleiterbauelementen, die WLCSP
in elektronischen Serienkonsumgütern nutzen, das Festlegen der "Best
Practices" mit Hilfe eines Sponsorings der Industrie für deren
Nutzung sowie das Festlegen von Strategien für die Migration zu
WLCSP-Produkten mit geringeren Abständen. Es wurden Arbeitsgruppen
gebildet, um bei OEM-Herstellern die Hindernisse für die Verwendung
von WLCSP zu erkunden und um neue Mitglieder aus der
Wertschöpfungskette zu gewinnen.

Vorteile von WLCSP

In den vergangenen Jahren wurden Milliarden von WLCSP-Bauelementen
ausgeliefert. Die starke Marktakzeptanz dieser Bauelemente ist vor
allem auf überlegene elektrische Leistungsfähigkeit, einen kompakten
Formfaktor und in einigen Fällen auf die Gesamtkosten der
Eigentümerschaftsersparnisse zurückzuführen. Die Kunden können damit
Leiterplattenplatz einsparen, die Zuverlässigkeit erhöhen, ein
besseres Hochfrequenzverhalten und insgesamt geringere Kosten für die
Lösung erreichen. Das sind klare Vorteile für den Entwurf von
Mobiltelefonen, bei denen sehr wenig Platz zur Verfügung steht, aber
auch bei anderen mobilen Geräten.

Besuchen Sie die WLCSP-Forum-Website

Gegenwärtig ist die WLCSP-Forum-Website für alle frei zugängig.
Die Website wird bald durch Passwort geschützte Bereiche für
Mitglieder haben, die dann Zugriff auf die folgenden Abschnitte
haben: Working Groups (Arbeitsgruppen), Frequently Asked Questions
(Häufig gestellte Fragen), White Papers (Weisspapier), Multimedia and
Tutorials (Multimedia und Lernprogramme) und Industry Links
(Branchenlinks). Die Mitglieder der Arbeitsgruppen können sich dann
per E-Mail austauschen, um sich im selbst gewählten Spezialgebiet
weiter zu entwickeln.

Suche nach neuen Mitgliedern

Wenn Sie Interesse an einer Mitgliedschaft in dieser Gruppe haben,
können Sie sich auf unserer Website anmelden unter der Adresse:
www.wlcspforum.org.

Informationen zu dem WLCSP-Forum

Das Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forum ist eine gemeinnützige
Gruppe, deren Ziel die Förderung der Verwendung von
WLCSP-Halbleiterbauelementen in elektronischen Konsumgütern ist.
Nähere Informationen darüber finden Sie auf der Website
www.wlcspforum.org.

HINWEIS: Alle Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Besitzer.

Website: http://www.wlcspforum.org

Originaltext: Wafer Level Chip Scale Package Forum
Digitale Pressemappe: http://presseportal.de/story.htx?firmaid=64154
Pressemappe via RSS : feed://presseportal.de/rss/pm_64154.rss2

Pressekontakt:
Richard Haas, Tel.: +1-408-934-3108 oder E-Mail: info@wlcspforum.org
für das WLCSP-Forum