Wafer Level Chip Scale Packaging Forum wird auf der IWLPC in San Jose (Kalifornien) vertreten sein

San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) -

Das Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)-Forum gab heute
bekannt, dass das Unternehmen an der fünften IWLPC-Jahreskonferenz
"International Wafer Level Packaging Conference" in San Jose im
US-Bundesstaat Kalifornien teilnehmen werde. Die IWLPC-Konferenz wird
gemeinsam von der SMTA und der Chip Scale Review veranstaltet und
beschäftigt sich mit hochaktuellen Themen aus dem Bereich des
Packaging auf Wafer-Ebene und des IC/MEMS/MOEMS-Packaging ,
einschliesslich 3D/Stacked/CSP/SiP/SoP- und
Mixed-Technology-Packages. Mitgliedsfirmen des Forums werden eigens
für diese Veranstaltung ausgearbeitete technische Referate zu den
Themenbereichen WLCSP-Qualifizierung und Zuverlässigkeitsprobleme
halten.

Zu den Vorträgen von Forumsmitgliedern gehören u.a.: "A New
Methodology for Improving the Reliability of WLCSP Technology for
Large Area Arrays" ("Eine neue Methode zur Verbesserung der
Zuverlässigkeit der WLCSP-Technologie bei grossflächigen Arrays")
(Harry Gee, California Micro Devices), "WLCSP Production Using Solder
Ball Transfer Technology" ("WLCSP-Herstellung mittels
Solder-Ball-Transfer-Technologie") (Andrew Strandjord, Pac Tech USA)
und "Integrated Testing & Modeling Analysis of CSPs for Enhanced
Board-Level Reliability" ("Integrierte Test- und Modellanalyse von
CSP für verbesserte Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene") (Rex
Anderson, Amkor Technology). Besuchen Sie bitte folgende Adresse:
http://www.iwlpc.com/index.cfm.

Mitgliederversammlung des WLCSP-Forums

Neben den Diskussionsrunden und einem Informationsstand wird es
im Rahmen der Veranstaltung am 15. Oktober um 20 Uhr im Monterey-Saal
auch eine Mitgliederversammlung des WLCSP-Forums geben. Jan Vardaman,
Präsidentin von TechSearch International, wird wichtige Ergebnisse
ihrer jüngsten Studie zum Stand des Chip-Scale-Packaging auf
Wafer-Ebene vorstellen.

Ziele des WLCSP-Forums

Das WLCSP-Forum hat es sich zum Ziel gesetzt, die Verbreitung von
Halbleitergeräten mit Wafer Level Chip Scale Packages zu fördern, von
der Branche unterstützte Standardverfahren ("Best Practices") für
deren Verwendung zu etablieren, sowie Strategien für den Übergang zu
WLCSP-Produkten mit verringertem Lötpunktabstand zu entwickeln. Zu
den Mitgliedern gehören führende Vertreter der Branche, darunter
Amkor, Analog Devices, California Micro Devices, Cypress, Fairchild,
FlipChip, GEM, Infineon, LORD, Maxim, National, Nokia, NXP, Pac Tech,
STMicroelectronics, Umicore und Volterra.

Vorteile einer Mitgliedschaft im WLCSP-Forum

Zu den Vorteilen einer Mitgliedschaft gehören: Zugang zu dem nur
für Mitglieder reservierten Teil der Website, auf dem
Forschungsergebnisse, Referate und Anwendungsbeispiele des Forums
heruntergeladen werden können, Zugang zum Blog des Forums, wo Sie mit
anderen Mitgliedern Kontakte knüpfen und mit dem gesamten
CSP-"Ökosystem" in Verbindung treten können, regelmässige
Forumstreffen sowie Teilnahme an Arbeitsgruppen und Umfragen. Als
Mitglied des Forums können alle Kollegen Ihres Unternehmens
uneingeschränkt von den Vorteilen des Forums profitieren.

Informationen zum WLCSP-Forum

Das Wafer Level Chip Scale Packaging Forum ist ein
gemeinnütziges, im Sinne der Anteilseigner agierendes Unternehmen aus
Kalifornien, das die Verbreitung von WLCSP-Halbleiterbaugruppen
fördern will. Einzelheiten stehen unter http://www.wlcspforum.org zur
Verfügung.

Alle Handelsmarken sind Eigentum ihrer jeweiligen Besitzer.

Website: http://www.wlcspforum.org

Originaltext: Wafer Level Chip Scale Packaging Forum
Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/73147
Pressemappe via RSS : http://www.presseportal.de/rss/pm_73147.rss2

Pressekontakt:
Richard Haas vom Wafer Level Chip Scale Packaging Forum, Tel.:
+1-408-934-3108, E-Mail: info@wlcspforum.org