Wafer Level Chip Scale Packaging Forum wird auf Fachkonferenz ESTC in Greenwich (Vereinigtes Königreich) vertreten sein

Greenwich, England (ots/PRNewswire) -

Das Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Forum gab heute
bekannt, dass das Unternehmen an der 2. Electronic System-Integration
Technology Conference (ESTC) teilnehmen wird, die vom 1. bis 4.
September 2008 in Greenwich in London (Vereinigtes Königreich)
stattfindet. Unternehmen, die Mitglieder des Forums sind, werden
eigens ausgearbeitete technische Referate zu den Themenbereichen
WLCSP-Qualifikationen und Zuverlässigkeit halten. Zu den
Referatsthemen der Forumsmitglieder gehören unter anderem "Die
Integration von Präzisions-Passivkomponenten auf Silizium zur
Leistungsverbesserung und Miniaturisierung" von Dr. Umesh Sharma,
Harry Gee, Dr. Danny Liou, Phil Holland und Rong Liu von California
Micro Devices am Dienstag, den 2. September, und
"Schocktest-Evaluierung für elektronische Packages", ein Vortrag von
Laurent Barreau von STMicro, der am Donnerstag, den 4. September,
stattfinden soll. Das WLCSP-Forum wird ausserdem mit einem
Informationsstand in der Ausstellungshalle Queen Anne Court vertreten
sein. Weitere Details unter: http://www.estc.biz.

Ziele des WLCSP-Forums

Das WLCSP-Forum hat es sich zum Ziel gesetzt, die Verbreitung von
Halbleitergeräten mit Wafer Level Chip Scale Packages zu fördern, von
der Branche unterstützte Standardverfahren ("Best Practices") für
deren Verwendung zu etablieren, sowie Strategien für den Übergang zu
WLCSP-Produkten mit verringertem Lötpunktabstand zu entwickeln. Zu
den Mitgliedern gehören führende Vertreter der Branche, darunter
Amkor, Analog Devices, California Micro Devices, Cypress, Fairchild,
FlipChip, GEM, Infineon, LORD, Maxim, National, Nokia, NXP, Pac Tech,
STMicroelectronics, Umicore und Volterra.

Vorteile des WLCSP-Forums

Zu den Vorteilen einer Mitgliedschaft gehören: Zugang zu dem nur
für Mitglieder reservierten Teil der Website, auf dem
Forschungsergebnisse, Referate und Anwendungsnotizen des Forums
heruntergeladen werden können, Zugang zum Blog des Forums, wo Sie mit
anderen Mitgliedern Kontakte knüpfen und das gesamte CSP-"Ökosystem"
erreichen können, regelmässige Forumstreffen sowie Teilnahme an
Arbeitsgruppen und Umfragen. Als Mitglied des Forums können alle
Kollegen Ihres Unternehmens uneingeschränkt von den Vorteilen des
Forums profitieren. Besuchen Sie bitte:
http://www.wlcspforum.org/join_wlcsp.aspx.

Weitere Veranstaltungen

Das WLCSP-Forum wird auf der von der SMTA organisierten
IWLCP-Konferenz, die vom 15. bis 16. Oktober 2008 in San Jose
(Kalifornien) stattfindet, referieren und mit einem Ausstellungsstand
präsent sein. Das WLCSP-Forum wird während dieser Veranstaltung
ausserdem eine Mitgliederversammlung abhalten.

Über das WLCSP-Forum

Das Wafer Level Chip Scale Packaging Forum ist ein
gemeinnütziges, im Sinne der Anteilseigner agierendes Unternehmen aus
Kalifornien, das die Verbreitung von WLCSP-Halbleitergeräten fördern
will. Detailliertere Informationen finden Sie unter
http://www.wlcspforum.org.

Alle Handelsmarken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Website: http://www.wlcspforum.org
http://www.estc.biz

Originaltext: Wafer Level Chip Scale Packaging
Digitale Pressemappe: http://www.presseportal.de/pm/72573
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Pressekontakt:
Richard Haas, +1-408-934-3108, info@wlcspforum.org, für Wafer Level
Chip Scale Packaging